如何提高 CPU 间隙和内存效率

外形小巧的窄版游戏内存,为您的装备节省宝贵的内部空间

存储器、显卡、电缆和散热风扇,这些必备装置使主板的每立方英寸空间都显得弥足宝贵 - 特别是在小型架构中。当这些组件占满你的内存和 CPU,并使系统温度升高时,您必将损失性能与效率。Ballistix 铂胜窄版 (LP) 模块的高度比标准尺寸的模块要短,可为您的装备节省空间,改善散热性能。

DDR3 模块高度比较

模块高度是游戏机中常见的一个问题,超大的游戏 CPU 冷却器可能会产生间隙问题或阻挡存储器插槽。Ballistix Sport VLP 模块仅 18.8mm 高,Ballistix Tactical LP 模块的高度为 24.5mm。与竞争产品比较:

Ballistix® Sport VLP
Ballistix® Tactical LP
G.SKILL® Ares
Corsair® Vengeance LP

Height [mm]

18.8

24.5

32

26.25

DDR3 效率比较

JEDEC 新提出的 DDR3L 电压标准为 1.35V,低于 DDR3 最初标准 1.5V。考虑到这一点,Sport VLP 和 Tactical LP 模块提供两种功率配置:1.35V 配置,以限制您装备中的热量,以及标准 DDR3 1.5V 配置,可与更广泛的系统兼容。

如果您属于以下情况,Ballistix 铂胜窄版内存无疑是您的理想之选:

  • CPU 冷却器周围的间隙较小
  • 热敏感构件需要较低电压
  • 密闭空间和/或外形较小

Ballistix® 铂胜精英系列 DDR4 高度和效率比较

除了能提高速度外,DDR4 技术还能减少内存模块使用的能量。Ballistix 铂胜精英系列 DDR4 模块比精英系列 DDR3 模块小 5mm,提供更大间隙和更高散热性能。详细对比:

 

Ballistix® Elite DDR3

Ballistix® Elite DDR4

Height [mm]

45

40

Voltage [V]

45

1.2 and 1.35

Speed [MT/s]

1600-2133

2666-3466*

窄版内存,实现较大主板空间

无论您采用什么类型的内存技术,都可以通过 Ballistix 铂胜超窄版和窄版高性能内存,获得较大 CPU 间隙并提高散热性能。如果您的系统支持 DDR3 模块,可使用超窄版运动内存或窄版智能内存,减少你的内存高度和电压。如果您的系统支持 DDR4 模块,精英系列 DDR4 模块的高度比精英 DDR3 模块小,并使用更低的电压,同时提供较快的速度。

*随着 DDR4 技术逐渐成熟,有望实现更高的速度